关于锡膏的使用
来源:    发布时间: 2013-02-20 09:17   2058 次浏览   大小:  16px  14px  12px
从事SMT事业的工程人员一般都清楚锡膏的重要性,它很大程度上决定了焊接的效果,特别是对有焊接BGA的PCB,因为其间距小的关系,锡膏的特性对品质起到了至关重要的影响。

       从事SMT事业的工程人员一般都清楚锡膏的重要性,它很大程度上决定了焊接的效果,特别是对有焊接BGA的PCB,因为其间距小的关系,锡膏的特性对品质起到了至关重要的影响。下面将对锡膏的一些知识进行阐述,希望一起学习.

      锡膏分有铅和无铅的,在这两类锡膏中有份颗粒大的、小的。有铅和无铅的主要的含有的成分不同,无铅的是环保的,这里不多说了。这里谈论关于锡膏的颗粒问题,锡膏的颗粒大小对焊锡特别的BGA类的焊接品质影响较大,因为BGA的焊接间距小,很容易造成连锡。颗粒大的锡膏含有的金属成分低,含有的助焊剂成分多,易焊接,但易产生连锡;颗粒小的锡膏刚好相反,因为助焊剂的含量较低,焊接时易假焊,需要把握好回流焊的温度。特别注意的是有些BGA的焊盘是无铅的,你用有铅的锡膏和有铅的温度焊接搞出很多不良的,还不知道为什么。

 
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